信號燈桿、全套路燈、廣場燈、高桿路燈、路燈燈桿、市政路燈、6米路燈桿、30米高桿燈、15米高桿燈、12米高桿燈、機場高桿燈、升降高桿燈、自彎臂路燈，光源模組

光源采用模組化設(shè)計方案，實現(xiàn)了地面照度與功率的最佳匹配，通過增減光源數(shù)量，來滿足不同的路面寬度和照度要求，達到了既滿足城市的照明要求又不浪費電能的目的。

草坪燈、通信塔、庭院燈、廣場燈、信號燈、光伏電站、led高桿燈、智慧路燈、籃球場高桿燈、道路標志燈桿、升降式高桿燈，LED路燈要發(fā)展，在以下幾個方面需要注意：

A.光通的提高還需要從大功率的LED的外延技術(shù)、芯片工藝等基礎(chǔ)層次進一步提升。國內(nèi)外制作白光LED的方法是先將LED芯片放置在封裝的基片上，用金絲進行鍵合，然后在芯片周圍涂敷YAG熒光粉，再用環(huán)氧樹脂包封。樹脂既起保護芯片的作用又起到聚光鏡的作用。從LED芯片發(fā)射出的藍色光射到周圍的熒光粉層內(nèi)經(jīng)多次散亂的反射、吸收，最后向外部發(fā)出。LED(藍)的光譜線的峰值在465nm處，半值寬為30nm。LED發(fā)出的部分藍色光激發(fā)黃色的YAG熒光粉層，使其發(fā)出黃色光(峰值為555nm)，一部分藍色光直接或反射后向外發(fā)出，最終達到外部的光為藍黃二色光，即白光。芯片倒裝技術(shù)(FlipChip)庭院燈、重慶5米6米自彎臂路燈 4米7米8米單臂路燈戶外燈高桿燈廣場燈led路燈、單臂路燈、交通信號燈，可以得到比傳統(tǒng)的LED芯片封裝技術(shù)更多的有效出光。但是如果不在芯片的發(fā)光層的電極下方增加反射層來反射出浪費的光能，則會造成約8%的光損失。所以底板材料上必須增加反射層。芯片側(cè)面的光也必須利用熱沉的鏡面加以反射，增加器件的出光率。而且在倒裝芯片的藍寶石襯底(Sapphire)與環(huán)氧樹脂導(dǎo)光結(jié)合面間應(yīng)加上一層硅膠材料以改善芯片出光的折射率。經(jīng)過光學封裝技術(shù)的改善，可以大幅度的提高大功率LED器件的出光率(光通量)。